2017年7月23日星期日

修復重大安全漏洞!iOS 與 Android 系統手機用戶快更新

Apple 本周三釋出正式版的 iOS 10.3.3 系統更新,特別一提的是,在此次所修復的十多項重大漏洞,其中,有一項是跟無線WiFi晶片有關,這項被命名為「Broadpwn」漏洞,存在於採用 Broadpwn 博通生產的「BCM43xx」系列 WiFi 晶片等設備裝置,同樣也存在於目前市面上大量有採用該款晶片的Android手機及平板裝置。
WiFi晶片存嚴重漏洞,蘋果與Google近期都釋出iOS、Android系統最新版本的安全性更新。(圖/9to5mac)
科技媒體CNET報導,這項「Broadpwn」安全漏洞,被發現存在於 iOS 與 Android 系統裝置已有很長一段時間,屬於系統安全漏洞的老問題,但遲遲無法被終結。
Apple釋出最新版的 iOS 10.3.3系統,主要修復的 WiFi 晶片安全性漏洞,Android 手機也存在。(圖/翻攝自Express)
由於駭客仍持續不斷尋找這款 WiFi 晶片的許多漏洞,藉此入侵到手機或平板進行遠端遙控,對用戶來說,在使用上仍有許多潛在的安全風險性。因此,當蘋果、Google,有針對iOS系統、Android系統推送最新作業版本的更新通知時,建議務必要盡早更新,以確保資訊安全。

2017年7月17日星期一

iPhone 8 傳用 RFPCB 蘋果砸重金保供貨


蘋果 iPhone 8 關鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導,iPhone 8 可能採用軟硬板 RFPCB,蘋果今年規劃訂購1億片,砸數千萬美元採購設備租給供應商,確保供貨無虞。
韓國媒體 The Investor 日前報導,針對軟硬印刷電路板(rigid flexible printed circuit board),蘋果近日採購價格不斐的量產設備,採購規模高達數千萬美元。
報導指出,軟硬板 RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即將亮相的有機發光二極體(OLED)版 iPhone 的關鍵元件,主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。
報導指出,蘋果並沒有設置相關設備的製造廠,重要的是,蘋果已經規劃向 3 家供應商採購 RFPCB 產品,確保供貨無虞。
報導引述產業消息人士表示,蘋果正在出租相關設備給供應商,確保 RFPCB 產品能滿足所需。

2017年6月17日星期六

代工廠 CEO 爆料:新 iPhone 防水且支援無線充電

提到幫 Apple 組裝 iPhone 的代工廠,很多人馬上會想到富士康 Foxconn,不過富士康並不是唯一的 iPhone 代工廠, 緯創 Wistron 也是其中之一。而身為代工廠的高層,掌握到發表新機的規格、設計特色十分正常,但沒想到緯創的 CEO 日前卻在股東大會上主動爆料,確認新款 iPhone 不只支援防水,也支援無線充電機能。

▲ 此為先前流出的新款 iPhone 設計圖,一大亮點就是機背有著疑似是無線充電的區塊。

根據日經亞洲網站的報導,在緯創日前舉辦的股東會當中,公司總經理兼執行長黃柏漙向與會者透露,新款 iPhone 會有防水功能並支援無線充電。儘管黃柏漙表示新款 iPhone 的組裝過程跟先前幾代機種沒有太大的改變,但防水和無線充電等功能則需要不同的測試方法,而防水功能也讓組裝程序要稍作調整。

▲ 此為先前網路流傳的新款 iPhone 產品圖,大小介於 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 之間。