Verizon版iPhone拆解分析 劃出iPhone 5雛型

蘋果Verizon版的iPhone 4使用高通晶片，可能也會在iPhone 5 和 iPad 2 上出現 (圖：iFixit網站)

根據 iSuppli、iFixit 的拆解分析，Verizon 版 iPhone 在硬體規格上有不少改變，被視為是下一代「iPhone 5」的輪廓。

iFixit 與 IHS iSuppli 日昨發表報告指出，Verizon 版 iPhone 4 的變革，不僅是系統上的不同 (CDMA)，連電池、振動器、基頻晶片與GPS晶片都不一樣。最引人關注的，是連天線都經過重新設計。

iFixit 指出，實際上 Verizon 版 iPhone 4 整個機板都重新設計過，包括天線，因此應不會再發生過去收訊死點的問題。

在先前的媒體試用報告中，Verizon iPhone 4 的斷訊機率比 AT&T 版少很多。除了 Verizon 訊號較穩定之外，基本設計的改變也是原因。

iSuppli 資深分析師 Wayne Lam 便表示，蘋果維持整合天線與封閉設計的基本架構，但雙天線 (dual-antenna) 的設計確實有助改善收訊。

其它內部改變：Lam 指出，Verizon iPhone 4 換掉用了 4 年的英飛凌基頻晶片，改用高通產品；GPS 晶片也從博通，改為整合 GPS 功能的高通 MDM600。

根據 iFixit 說法， 蘋果換晶片除了節省成本，也是為下一代 iPhone 5 鋪路──可同時支援 CDMA 與 GSM。主打全球通用的摩托羅拉 Droid Pro，用的也是同一塊 MDM 晶片。
iFixit 另表示，Verizon iPhone 4 用的是 25.6 克的新電池，比原本的 26.9 克更輕。

http://news.cnyes.com/Content/20110209/KDUZQEB9EX6H2.shtml